电子发烧友报道（文/周凯扬）10月19日，工信部已经发布相关批文，同意中国移动和中国电信两大运营商集团开展物联网等领域eSIM技术应用服务。而中国联通早在今年1月3日已经获取了批复，至此国内三大运营商已经可以在全国范围内开展物联网等领域的eSIM服务。
SIM卡大小对比 / Hologram
与传统SIM卡不同，eSIM已经将SIM卡嵌入到设备芯片中，而不需要用户插入实体SIM卡，因此用户可以随时为设备更换运营商。此外，推动 eSIM 技术应用，取代实体 SIM 卡，逐步减少运营商和电信用户在制卡、运输、存储、补换实体 SIM 卡方面的大量成本，减少原材料消耗，降低环境污染。
物联网eSIM的典型应用场景有物联网可穿戴、车联网、智能门锁、金融支付、智能抄表和智能消防等，未来还将推进工业物联网和智慧城市等各个领域。
国内最先开展的是可穿戴设备的eSIM试点计划，然后再转向全国范围，并分为独立号码和一号双终端两种计划。独立号码让用户可以在eSIM终端（如智能手表）中开通一个可以独立通信的号码，在与手机断开连接的情况下依然可以使用语音、短信和数据等业务。而一号双终端则是手机与可穿戴设备共用一个号码，来电时主附设备同振，两设备皆可以拨打电话。
工信部批复中指出，同意eSIM服务为了适应互联网行业应用加快从消费型向生产型转变的需要。与此同时，三家运营商在开展物联网等领域eSIM技术应用服务时，只能使用13位的物联网号码，同时要完善网络安全防护等制度。尽管工信部的批复今年才正式下达，然而三大运营商在物联网领域的eSIM技术已经布局筹备了几年时间。
中国移动
早在2016年第三届互联网大会上，中国移动就发布了首款内置eSIM的2G芯片C216B，该芯片支持空中写卡，并自动接入中国移动物联网开放平台OneNET，同时还推出了基于该芯片自主与合作开发的M6220模组、G510模组、QW500等产品。
CC191A eSIM芯片 / 中国移动
去年11月召开的中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动打造了自主研发的eSIM物联网芯片品牌OneChip，发布了首款全自研的物联网eSIM芯片CC191A，适用于目前所有USIM卡、物联卡和工业级物联网场景。该芯片采用高性能16位嵌入式安全处理器内核，三级流水线设计，内部可产生随机化的系统时钟，从而扰乱芯片在工作状态下的功耗特征，增加攻击者的定位难度。
中国联通
中国联通于2017年末正式开启eSIM卡业务，支持一系列智能手表。2018年初，中国联通作为国内首家获得一号双终端业务试点批复的运营商，在上海、天津、深圳等6个城市推出了试点业务。在今年1月获得物联网eSIM业务正式批复后，中国联通开始将一号双终端推广到全国。
FM150模组 / 广和通
今年2月26日，中国联通与广和通线上战略合作签约仪式正式举办，并发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150。两款模组皆采用高通骁龙X55芯片，支持NSA/SA双模，支持5G Sub-6GHz。
今年7月，中国联通研究院终端与智能卡研究中心研制的eUICC测试台，实现使用模组替代手机终端进行eSIM卡、物联网卡等卡品的实网测试，完成了联通eUICC实网测试实验室的创建，这是业内首个eUICC实网检测环境。
中国电信
中国电信曾表示现阶段反对手机eSIM，但支持物联网eSIM，并在2016年发布了物联网eSIM规范。在物联网eSIM验证和试商用方面，中国电信已完成物联网eSIM卡平台建设，2017年将进行平台测试和机卡兼容性测试。2018年的中国电信智能终端技术论坛上，中国电信表示已经建立了eSIM运营管理体系，正在积极推动eSIM技术在泛智能和物联网领域的应用。
尽管物联网eSIM在国内应用空间巨大，三大运营商已经开始推行扩展，但中国手机市场依然没有正式启用eSIM。这除了需要工信部等监管部门的批准外，考虑到供需和安全方面的因素，手机eSIM的主流应用可能还需要一段时间。据GSMA移动智库的分析，到2025年，中国将有20%到35%的智能手机通过eSIM连接。因此，尽管我国物联网eSIM已经全部放行，但手机厂商与运营商的普及仍在探索阶段。
